À la fois processeur et mémoire, la nouvelle puce 3D du MIT annonce un formidable bond en informatique

Les prestigieuses universités MIT à Boston et celle de Stanford sont parvenues à concevoir une puce jumelant capacité de calcul avec stockage, lesquels sont habituellement séparés. Capable de traiter des quantités massives de données, cette puce 3D arrive à point nommé pour les applications en intelligence artificielle, pour les voitures autonomes et les traitements médicaux personnalisés.
Agence QMI

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